Ang mga naka-warped na steel plate ay maaaring magdulot ng hindi pantay na distansya sa pagitan ng laser head at sa ibabaw ng steel plate sa panahon ng operasyon ng laser, at sa gayon ay nakakaapekto sa kalidad at kahusayan ng pagproseso. Bilang karagdagan, dahil sa pag-warping ng steel plate, nagiging mas maliit ang contact area sa pagitan ng laser head at ibabaw ng steel plate, na nagreresulta sa madaling pinsala sa laser head. Samakatuwid, bago ang pagproseso ng laser, kinakailangan na i-level ang warped steel plate upang matiyak ang kalidad at kahusayan ng pagproseso, at upang maprotektahan ang laser head mula sa pinsala.

Ang leveling treatment ay isang paraan ng pagpapanumbalik ng flat state ng isang steel plate sa pamamagitan ng mekanikal na puwersa. Sa panahon ng proseso ng leveling, ang steel plate ay nasa pagitan ng dalawang malalaking leveling roller. Sa pamamagitan ng pag-ikot at presyon ng mga roller, ang steel plate ay deformed, ang panloob na stress ay inalis, at sa wakas ay isang flat steel plate ay nakuha. Sa pamamagitan ng paggamit ng pamamaraang ito sa pagpoproseso, ang problema ng steel plate warping ay maaaring maalis, na ginagawa itong matugunan ang mga kinakailangan ng laser processing.

Bago ang pagproseso ng laser, kinakailangang i-level ang warped steel plate. Maaari nitong bawasan ang pagkakaiba ng distansya sa pagitan ng ulo ng laser at sa ibabaw ng bakal na plato, pagbutihin ang kalidad at kahusayan ng pagproseso. Kasabay nito, mapoprotektahan din ng leveling treatment ang laser head mula sa pinsala at pahabain ang buhay ng serbisyo nito. Samakatuwid, ito ay kinakailangan upang magsagawa ng leveling treatment sa warped steel plates.

Sa madaling salita, ang warped steel plate ay kailangang i-leveled bago ang pagproseso ng laser upang matiyak ang kalidad at kahusayan ng pagproseso, at upang maprotektahan ang laser head mula sa pinsala. Ang pag-level ng paggamot ay isang epektibong paraan na maaaring alisin ang problema ng steel plate warping at gawin itong matugunan ang mga kinakailangan ng laser processing.

Pagkatapos: